GS Group успешно завершила корпусирование опытной партии микросхем на 26-слойных подложках. Этот результат приближает Россию к технологиям мировых лидеров, таких как ASE Technology Holding и Amkor Technology, работающих с 50 слоями. Ранее отечественные производители использовали подложки до 16 слоев.
Рекордная плотность: 8 кристаллов в одном корпусе
Предприятие GS Nanotech (в составе GS Group) реализовало сборку микросхем на 26-слойной подложке с размещением восьми кристаллов. Технология flip-chip дополнена монтажом свыше 200 SMD-компонентов по заказу «Мальт Систем». Директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов подчеркивает: типовые российские решения до этого использовали до 12 слоев, а выход годных изделий в проекте достиг 100%.
«Это корпусирование мирового уровня, — отмечают в компании. — Мы встаем в один ряд с такими гигантами, как партнеры AMD и MediaTek — Tongfu Microelectronics, или контрактные производители для Apple и NVIDIA».
Синергия инженерных команд
Совместная работа GS Nanotech и «Мальт Систем» позволила оптимизировать каждый этап: от проектирования подложки до финального тестирования. «Специалисты оперативно обменивались наработками, что ускорило выход на результат», — комментирует научный руководитель «Мальт Систем» Сергей Елизаров.
С 2012 года GS Nanotech развивает компетенции в области корпусирования BGA, LGA и QFN, что заложило основу для текущего успеха.
Энергоэффективные процессоры Мальт Систем
Компания фокусируется на создании многопотоковых процессоров с уникальным соотношением производительности и энергопотребления. Линейка включает:
- MALT-C — для криптопреобразований и блокчейн-транзакций;
- MALT-D — обработка Big Data с параллельным доступом к памяти;
- MALT-F — решения задач математической физики.
Архитектура Manycore с поддержкой «легких» потоков обеспечивает гибкость, сравнимую с x86/ARM-системами, при многократном росте энергоэффективности.
Российская микроэлектроника: новые горизонты
Внедрение 26-слойных подложек стало возможным благодаря переходу на технологии flip-chip и BGA. Эксперты отмечают: хотя мировой уровень предполагает использование 50+ слоев (как в решениях ASM Pacific), достижение GS Group — важный шаг для отрасли.
«Современные тенденции, такие как 3D-корпусирование CoWoS, требуют интеграции до 12 кристаллов, — поясняют специалисты. — Для дальнейшего развития критически важно освоение высокоточного оборудования, включая решения от Kulicke & Soffa».
Источник: www.cnews.ru
